II Всероссийская научно-практическая конференция

По проектированию, разработке, материалам и технологиям производства печатных плат

МЕСТО ПРОВЕДЕНИЯ: РТУ МИРЭА Москва, пр. Вернадского 78
ДАТА ПРОВЕДЕНИЯ 5-6 июня 2026 г.
Прокрутите вниз

О конференции

Цель конференции

Консолидация усилий ведущих ученых, педагогов и инженеров для достижения Российской Федерацией технологического превосходства в области проектирования и выпуска высокотехнологичных печатных плат и электронных узлов.

Генеральные партнеры

  • GS Group — российский инвестиционно-промышленный холдинг с полным циклом производства электроники и микроэлектроники.
  • Технотех — российский производитель печатных плат. Предприятие осуществляет полный цикл производства: от выпуска материалов и химических растворов до изготовления печатных плат и сборки готовых электронных модулей.
  • Резонит — производитель электроники полного цикла с собственными мощностями по изготовлению и монтажу печатных плат в Московском регионе: от прототипов в кратчайшие сроки до крупных серий.
  • YADRO — разработчик и производитель серверного оборудования, систем хранения данных и сетевых коммутаторов.
  • ИТЭЛМА Электронные компоненты — крупносерийное контрактное производство печатных плат до 24 слоёв и 7 класса точности.
  • Электроконнект — российский производитель двухслойных, многослойных, гибких, гибко-жестких и алюминиевых печатных плат от прототипа до серии.
  • Кристаллит — российский завод в городе Серпухове с полным циклом производства печатных плат до 5 класса точности.
  • Техносвязь — производитель печатных плат и монтажно-сборочных услуг полного цикла.

Участники конференции

Ключевые участники конференции — прежде всего генеральные и технические директора заводов — производителей печатных плат, а также представители федеральных органов власти.

В числе приглашённых также:

  • руководители высшей школы (ректоры, проректоры, деканы) и преподаватели;
  • аспиранты и студенты старших курсов;
  • представители науки, промышленности, экономики и бизнеса;
  • профильные консорциумы, представляющие отрасли-потребители печатных плат

В июне 2026 г. в МИРЭА – Российский технологический университет (г. Москва) пройдет II Всероссийская научно-практическая конференция по проектированию, разработке, материалам и технологиям производства печатных плат.

Российская индустрия печатных плат стоит на пороге системных изменений. Конференция станет местом, где впервые публично сформируют дорожную карту производственного суверенитета: от замещения критического импорта и развития собственной сырьевой базы до внедрения новых технологий в серийное производство. Здесь, в прямом диалоге с регуляторами, выработают адресные меры господдержки, направленные на стимулирование спроса на отечественную продукцию. И главное — дадут честный ответ отрасли: какие российские материалы и химия реально работают, а чего пока нет. Это площадка, где решается, сможет ли Россия занять место среди глобальных технологических лидеров в проектировании и производстве печатных плат.

Ключевые задачи конференции

  • Обсуждение глобальных трендов, вызовов и возможностей в области технологий печатных плат
  • Установление прямых контактов между учеными, инженерами-технологами, разработчиками CAD/CAM/CAE систем, поставщиками материалов и оборудования и конечными производителями электроники
  • Привлечение молодых ученых, аспирантов, магистрантов и студентов к решению актуальных проблем отрасли, формирование кадрового резерва
  • Обмен передовым педагогическим опытом в области проектирования и технологий электронных средств
  • Внедрение методов повышения надежности, миниатюризации и функциональности электронных узлов
  • Обмен опытом по построению сквозных цифровых цепочек
  • Представление и обсуждение конкретных кейсов, успешных примеров внедрения новых материалов, технологических процессов и методов контроля

Публикация материалов

Принятые к публикации материалы докладов будут размещены в сборнике трудов конференции и на ресурсах Научной электронной библиотеки eLibrary.ru для индексации в РИНЦ (Российский индекс научного цитирования).

Участие в конференции и хакатоне бесплатное.

Стратегические направления конференции в 2026 г.

Главная цель — качественный технологический и кадровый рывок для достижения полноценного разрыва связи с зарубежными партнерами и выхода на глобальные рынки.

1. Путь к технологическому лидерству — дорожная карта производственного суверенитета

Формирование чёткой дорожной карты достижения полного производственного суверенитета в области печатных плат: замещение критических импортных компонентов, развитие собственной сырьевой базы, внедрение новых технологических решений в серийное производство, создание полигонов для тестирования отечественных материалов и химии, стандартизация и сертификация продукции.

2. Кадровый потенциал — экосистема развития специалистов

Площадка для формирования целостной экосистемы развития специалистов: открытый диалог между вузами и производственниками, актуализация образовательных программ, внедрение практико-ориентированного подхода и масштабирование успешных практик стажировок.

3. Государственная поддержка — комплексная система мер для роста предприятий

Взаимодействие с регуляторами: расширение программ субсидирования капитальных затрат, создание специальных налоговых и таможенных условий для производителей печатных плат, механизмы поддержки спроса на отечественную продукцию.

4. Интеграция в глобальный рынок — международные позиции и технологическое сотрудничество

Конференция открывает для российских производителей печатных плат реальный выход на зарубежные рынки. Ключевой инструмент — «цифровые атташе», которые помогают компаниям преодолевать барьеры, находить заказчиков и выстраивать логистику в новых условиях. Речь не просто о продажах, а о полноценном технологическом сотрудничестве.

Текущее состояние отрасли электроники можно определить несколькими ключевыми трендами:

ТРЕНД № 1
Импортозамещение

Компании, занимающиеся производством электроники, дизайн-центры и научно-исследовательские лаборатории постепенно вовлекаются в этот процесс, при этом проявляя интерес к государственной поддержке. Крупные заводы, которые являются заказчиками таких компаний, уже начали приобретать их отечественную продукцию. Поэтому национальная программа импортозамещения будет только развиваться.

ТРЕНД № 2
Сборка российских изделий

Как правило, в полностью отечественных аппаратах четыре компонента: электроника, ПП, сборка и программное обеспечение. Пока многие узлы собраны по зарубежным аналогам, но конечные продукты уже становятся шагом к технологическому суверенитету России.

ТРЕНД № 3
Гибкость заказчиков

Крупные покупатели электроники, большие предприятия, её производящие, становятся более понимающими, уступчивыми, активнее ищут новые технологические решения и разработки проводимые в научно-исследовательских лабораториях ВУЗов, дизайн-центрах и т.п. на фоне введенных санкций.

ТРЕНД № 4
Развитие

Развитие дизайн-центров, научно-исследовательских лабораторий ВУЗов, конструкторских бюро, научно-технических центров, научно-исследовательских институтов и др.

Организаторы

Программа конференции

Программа находится в стадии формирования и может уточняться и изменяться

09:00 - 10:00

Регистрация участников конференции. Приветственный кофе-брейк

10:00 - 12:00

Пленарная сессия «Стратегическое развитие отрасли печатных плат в России»

Зал 1 (Конференц-зал "Черепаха")
12:15 - 13:30

Стратегическое совещание генеральных директоров заводов печатных плат

Зал 3 (Переговорная №2)
12:15 - 13:30

Сессия «HR: как удержать молодых специалистов?»

Зал 4 (Переговорная Д412)
12:15 - 13:30

Сессия YADRO «Специальные требования к производству печатных плат»

Зал 5 (Космоцентр)

Специальные требования к производству печатных плат для вычислительной техники и телеком-оборудования: материалы, химия, контроль

12:15 - 14:30

ФГБУ «ВНИИР». Кейс-игра «Внедрение материалов для производства печатных плат»

Зал 6 (Зал заседаний Учёного совета)

Внедрение и успешный опыт внедрения материалов для производства печатных плат

13:30 - 14:00

Кофе-брейк

14:00 - 15:30

Сессия «PR-продвижение заводов печатных плат»

Зал 1 (ВГТРК)
14:00 - 17:00

Семинар от РЕЗОНИТ «От идеи до платы: как рождается электроника»

Зал 3 (Техноковоркинг)
14:00 - 15:30

Сессия «Глобальный рынок печатных плат: меры поддержки и перспективные страны»

Зал 4 (Переговорная №2)
14:00 - 15:30

Стратегическая сессия «Клиентская приёмка: встреча с профильными консорциумами»

Зал 5 (Переговорная Д412)
15:30 - 15:45

Перерыв

15:45 - 17:30

Сессия «Регуляторика в радиоэлектронике: как читать, толковать и применять нормативные акты»

Зал 3 (Переговорная №2)
15:45 - 17:30

Сессия «Рынок печатных плат в цифрах: подходы и практика»

Зал 4 (Переговорная Д412)
15:45 - 17:30

Сессия «О важности системного подхода к определению степени доверия РЭА/РЭП КИИ от уровня базового материала платы до GERBER-проекта»

Зал 5 (Космоцентр)
09:30 - 10:00

Регистрация участников. Кофе-брейк

Общий холл

10:00 - 11:30

НАТТ (ВКС + очно)

Зал 1 (Переговорная №2)
10:00 - 11:30

Сессия «Сложности и успешные кейсы перехода на российские материалы»

Зал 2 (Зал заседаний Учёного совета)

Модератор: ФГБУ «ВНИИР»

10:00 - 11:30

Сессия «Департамент химической промышленности»

Зал 3 (Переговорная №2)
10:00 - 11:30

Дискуссия «Кооперация без границ: почему местные ПП — залог технологического суверенитета»

Зал 4 (Переговорная Д412)
10:00 - 11:30

Сессия YADRO «Массовое производство сложных плат — сложно, но можно»

Зал 5 (Космоцентр)

Опыт лидера — приёмы, подход, методология

11:30 - 13:00

Практикум «Маркировка от А до Я: алгоритм, ошибки, результат»

Зал 2 (Зал заседаний Учёного совета)
Спикеры:
  1. Елизавета Павловна Шеина — Минпромторг России
  2. Ольга Алексеевна Кожуховская — генеральный директор, АНО «Консорциум печатных плат»
11:30 - 13:00

Стратегическая сессия «Фонды развития как драйвер технологического суверенитета»

Зал 4 (Переговорная Д412)
11:30 - 13:00

YADRO для студентов

Зал 5 (Космоцентр)
13:00 - 14:00

Свободный слот (бизнес-переговоры)

Зал 4 (Переговорная Д412)
14:00 - 15:30

Свободный слот (бизнес-переговоры)

Зал 1 (Переговорная)
14:00 - 15:30

Свободный слот (бизнес-переговоры)

Зал 4 (Переговорная Д412)
14:00 - 15:30

Экскурсии по Мегалабораториям

Направления

В рамках конференции планируется проведение пленарного заседания, работа секций, мастер-классы, экскурсии на производство и др.

1

СЕКЦИЯ № 1

Проектирование и производство печатных плат в России

2

СЕКЦИЯ № 2

Новые технологии и материалы производства печатных плат

3

СЕКЦИЯ № 3

Технологии тестирования и контроля качества печатных плат

4

СЕКЦИЯ № 4

Малотоннажная химия и материалы для печатных плат

5

СЕКЦИЯ № 5

Хакатон

Генеральные партнёры конференции

Информационные партнёры

Новости

В Москве состоялась II Всероссийская конференция по проектированию и производству печатных плат: более 500 участников обсудили технологический суверенитет

В Москве состоялась II Всероссийская конференция по проектированию и производству печатных плат: более 500 участников обсудили технологический суверенитет

На базе РТУ МИРЭА прошла II Всероссийская научно-практическая конференция по печатным платам. Более 500 участников — представители власти, бизнеса, науки и инженеры — обсудили технологический суверенитет отрасли. Итогом мероприятия станет официальный протокол, утверждённый в Минпромторге России.

Маркировка от А до Я: практикум по работе предприятий с «Честным знаком» пройдёт на конференции по печатным платам

Маркировка от А до Я: практикум по работе предприятий с «Честным знаком» пройдёт на конференции по печатным платам

5–6 июня на II Всероссийской конференции по печатным платам пройдёт практикум по маркировке продукции для заводов. Эксперты Минпромторга РФ, ЦРПТ («Честный знак») и Консорциума печатных плат дадут готовые алгоритмы работы на гражданских линиях.

Стратегия, регуляторика, кооперация, PR: объявлена программа первого дня II Конференции по печатным платам

Стратегия, регуляторика, кооперация, PR: объявлена программа первого дня II Конференции по печатным платам

5 июня 2026 года на площадке РТУ МИРЭА стартует II Всероссийская конференция по проектированию и производству печатных плат. Пленарное заседание, сессии по регуляторике, PR, экспорту и практикумы от Резонит и GK YADRO — программа первого дня.

Первый Всероссийский хакатон по CAE/CAD/CAM инструментам проектирования печатных плат

Первый Всероссийский хакатон по CAE/CAD/CAM инструментам проектирования печатных плат

РТУ МИРЭА и АНО «Консорциум печатных плат» завершили регистрацию участников. Более 50 команд примут участие в хакатоне 1–6 июня 2026 года. Победителей определят 5 июня.

Хакатон

Первый Всероссийский хакатон по CAE/CAD/CAM инструментам печатных плат

Хакатон «Будущее печатных плат» станет ключевым молодёжным событием конференции и уникальной площадкой для генерации идей в области проектирования, материаловедения и оборудования для производства печатных плат. Особый акцент в этом году сделан на работу с отечественным программным обеспечением — участникам предстоит решать производственные кейсы с использованием российских САПР-систем и программных продуктов, входящих в Реестр отечественного ПО.

В течение двух дней студенческие команды и молодые специалисты из ведущих технических вузов страны будут осваивать инструменты цифрового проектирования российских разработчиков. Кейсы для хакатона предоставлены индустриальными партнёрами и специально адаптированы под возможности отечественного софта.

Победители получат денежные призы, ценные подарки, реальные карьерные перспективы и возможность дальнейшей реализации своих проектов на базе российского ПО. Лучшие разработки будут рекомендованы к пилотированию на производственных площадках партнёров.

Основные цели мероприятия

  1. 1 Повышение уровня компетенций студентов и молодых специалистов в области сквозного проектирования электроники. Знакомство с отечественными САПР и инструментами моделирования.
  2. 2 Повышение актуальности и востребованности отечественных инструментов проектирования в реальном секторе экономики.
  3. 3 Укрепление связей между образовательными учреждениями и высокотехнологичными предприятиями электронной отрасли. Формирование кадрового резерва для российской электронной промышленности.
  4. 4 Выявление и поддержка талантливой молодёжи в области прикладной электроники.

Отборочный этап

К участию допускаются команды до 5 человек. Регистрация проводится до 25 мая 2026 г. После регистрации командам предоставляется справочная информация по работе в системах: обучающие видео, примеры проектов. 01 июня производится предварительный отбор команд (тестирование) для участия в итоговом соревновании.

Концепция заданий

Сфера Содержание
Схемотехника Аналоговые узлы, цифровые интерфейсы, системы питания, выбор компонентов
Топология PCB Многослойная плата, дифференциальные пары, управление импедансом, размещение
Моделирование SPICE-симуляция аналоговой части, временные диаграммы цифровых интерфейсов
Целостность сигналов Расчёт импеданса, анализ отражений и перекрёстных помех, пост-симуляция, глазковые диаграммы
ЭМС и помехоустойчивость Разделение земель, экранирование, защита цепей, управление паразитными параметрами
Подготовка производства Gerber, drill, BOM, отчёт по проектированию, подготовка файлов сверловки и фрезеровки
Управление проектом Ролевое распределение, представление проекта
Прочностной анализ Расчёт статической линейной прочности, получение механических напряжений
Тепловой анализ Расчёт сопряжённого теплообмена, получение тепловых полей
Целостность питания DC Расчёт распределения напряжения и плотностей токов; расчёт токов, протекающих в проходных компонентах; расчёт напряжений, доходящих до потребителей токов.
Целостность питания AC Расчёт импеданса сети распределения питания

Призовой фонд хакатона

CAE

Computer-Aided Engineering

200 000

CAD/CAM

Computer-Aided Design / Manufacturing

200 000

Дополнительно от партнёров

Сертификат на изготовление плат

Изготовление плат победивших проектов на производстве партнёра

ООО «Резонит»

Программа хакатона

09:00 - 10:00

Предварительный отбор команд (тестирование)

Тестирование команд для участия в итоговом соревновании.

10:00 - 12:00

Выдача заданий

Пояснения по кейсам, ответы на вопросы участников.

12:00 - 17:00

Выполнение задания

Основная работа участников над кейсами.

17:00 - 18:00

Отчёт команд

10-минутный отчёт каждой команды о проделанной работе.

09:00 - 18:00

Сдача заданий

Сдача готовых работ участниками.

09:00 - 18:00

Оценка работ экспертами

Экспертная оценка присланных решений.

09:00 - 18:00

Оглашение результатов хакатона

Оглашение результатов в рамках конференции, участие в мероприятиях деловой программы.

09:00 - 18:00

Участие в деловой программе

Участие в мероприятиях деловой программы II Всероссийской научно-практической конференции.

Регистрация на хакатон

Приём заявок открыт до 25 мая включительно.

Регистрация на хакатон завершена 25 мая

Генеральные партнёры хакатона

Требования к докладам

ТРЕБОВАНИЯ К СОДЕРЖАНИЮ И ОФОРМЛЕНИЮ СТАТЕЙ

Текст статьи в сборник должен быть подготовлен в редакторе Microsoft Word со следующими параметрами:

  • Размер бумаги - А4 с полями сверху, снизу, слева и справа по 25 мм
  • Шрифт - Times New Roman
  • Стиль - обычный
  • Кегль - 10
  • Интервал текста – одинарный
  • Красная строка - 1,25 см
  • Выравнивание – по ширине листа

Ориентировочный объем статьи 5 страниц, но не менее 3 страниц.

Структура статьи:

  1. Название
  2. ФИО авторов
  3. Наименование организации
  4. Аннотация
  5. Ключевые слова
  6. Название (на английском)
  7. ФИО авторов (на английском)
  8. Наименование организации и контакты (на английском)
  9. Аннотация (на английском)
  10. Ключевые слова (на английском)
  11. Основной текст статьи
  12. Список литературы

Рисунки в тексте должны быть представлены в формате JPG. Формулы должны быть выполнены в стандартном редакторе формул, либо представляться в виде рисунков в формате JPG.

ВНИМАНИЕ! Оригинальность текста должна составлять не менее 65%. Все материалы проходят проверку оригинальности текста в системе «Руконтекст».

Обязательно предоставление Экспертного заключения о возможности опубликования!

Материалы, не удовлетворяющие указанным требованиям и присланные позднее установленного срока, не рассматриваются.

Важные даты

Окончание приема материалов: 31 мая 2026 г.
Рассылка проекта научной программы: 2 июня 2026 г.
Заезд участников в Москву: 4 июня 2026 г.
Начало конференции: 5 июня 2026 г.
Завершение конференции и хакатона: 6 июня 2026 г.

Регистрация

Файл не выбран
Максимальный размер файла: 10 МБ.
Приём заявок на доклады завершён 31 мая

Контакты

Email

PCB@mirea.ru

Телефон

+7 (926) 383-07-40

Адрес

Россия, Москва, Проспект Вернадского, 78 с.4, МИРЭА – Российский технологический университет

Организационный комитет

Председатель оргкомитета

Увайсов Сайгид Увайсович

д.т.н., профессор, тел.: +7 (916) 336-08-20

Координатор

Иванов Илья Александрович

По общим вопросам, тел.: +7 (926) 383-07-40

Как добраться