СЕКЦИЯ 1
Материалы и технологии производства печатных плат
Партнеры
Консолидация усилий ведущих ученых, педагогов и инженеров для достижения Российской Федерацией технологического превосходства в области проектирования и выпуска высокотехнологичных печатных плат и электронных узлов.
Ключевые участники конференции — прежде всего генеральные и технические директора заводов — производителей печатных плат, а также представители федеральных органов власти.
В числе приглашённых также:
В июне 2026 г. в МИРЭА – Российский технологический университет (г. Москва) пройдет II Всероссийская научно-практическая конференция по проектированию, разработке, материалам и технологиям производства печатных плат.
Российская индустрия печатных плат стоит на пороге системных изменений. Конференция станет местом, где впервые публично сформируют дорожную карту производственного суверенитета: от замещения критического импорта и развития собственной сырьевой базы до внедрения новых технологий в серийное производство. Здесь, в прямом диалоге с регуляторами, выработают адресные меры господдержки, направленные на стимулирование спроса на отечественную продукцию. И главное — дадут честный ответ отрасли: какие российские материалы и химия реально работают, а чего пока нет. Это площадка, где решается, сможет ли Россия занять место среди глобальных технологических лидеров в проектировании и производстве печатных плат.
Принятые к публикации материалы докладов будут размещены в сборнике трудов конференции и на ресурсах Научной электронной библиотеки eLibrary.ru для индексации в РИНЦ (Российский индекс научного цитирования).
Участие в конференции и хакатоне бесплатное.
Главная цель — качественный технологический и кадровый рывок для достижения полноценного разрыва связи с зарубежными партнерами и выхода на глобальные рынки.
Формирование чёткой дорожной карты достижения полного производственного суверенитета в области печатных плат: замещение критических импортных компонентов, развитие собственной сырьевой базы, внедрение новых технологических решений в серийное производство, создание полигонов для тестирования отечественных материалов и химии, стандартизация и сертификация продукции.
Площадка для формирования целостной экосистемы развития специалистов: открытый диалог между вузами и производственниками, актуализация образовательных программ, внедрение практико-ориентированного подхода и масштабирование успешных практик стажировок.
Взаимодействие с регуляторами: расширение программ субсидирования капитальных затрат, создание специальных налоговых и таможенных условий для производителей печатных плат, механизмы поддержки спроса на отечественную продукцию.
Конференция открывает для российских производителей печатных плат реальный выход на зарубежные рынки. Ключевой инструмент — «цифровые атташе», которые помогают компаниям преодолевать барьеры, находить заказчиков и выстраивать логистику в новых условиях. Речь не просто о продажах, а о полноценном технологическом сотрудничестве.
Компании, занимающиеся производством электроники, дизайн-центры и научно-исследовательские лаборатории постепенно вовлекаются в этот процесс, при этом проявляя интерес к государственной поддержке. Крупные заводы, которые являются заказчиками таких компаний, уже начали приобретать их отечественную продукцию. Поэтому национальная программа импортозамещения будет только развиваться.
Как правило, в полностью отечественных аппаратах четыре компонента: электроника, ПП, сборка и программное обеспечение. Пока многие узлы собраны по зарубежным аналогам, но конечные продукты уже становятся шагом к технологическому суверенитету России.
Крупные покупатели электроники, большие предприятия, её производящие, становятся более понимающими, уступчивыми, активнее ищут новые технологические решения и разработки проводимые в научно-исследовательских лабораториях ВУЗов, дизайн-центрах и т.п. на фоне введенных санкций.
Развитие дизайн-центров, научно-исследовательских лабораторий ВУЗов, конструкторских бюро, научно-технических центров, научно-исследовательских институтов и др.
Приветственный кофе-брейк.
Приветственное слово организаторов. Выступления представителей Минпромторга России. Выступление представителей Министерства науки и высшего образования. Презентация государственной поддержки отрасли. Стратегические инициативы развития отрасли. Награждение победителей Хакатона.
Обсуждение программ субсидирования. Стандартизация и сертификация. Импортозамещение в отрасли. Полигоны тестирования химии и базовых материалов.
Секция 1: Проектирование и производство печатных плат в России. Секция 2: Новые технологии и материалы производства печатных плат. Секция 3: Технологии тестирования и контроля качества печатных плат. Секция 4: Малотоннажная химия и материалы для печатных плат.
Кофе-брейк.
Презентация новых материалов. Обсуждение технологических решений. Круглые столы по специализациям.
Демонстрация прототипов. Обсуждение технических решений. Обмен опытом между разработчиками.
Обсуждение образовательных программ. Требования к специалистам. Пути привлечения молодых кадров.
Посещение лабораторий РТУ МИРЭА.
В рамках конференции планируется проведение пленарного заседания, работа четырех секций, мастер-классы, экскурсии на производство и др.
Материалы и технологии производства печатных плат
Автоматизация проектирования печатных плат и узлов
Испытания, сертификация, контроль и диагностика печатных плат и узлов
Хакатон по проектированию печатных узлов
Первый Всероссийский хакатон по CAE/CAD/CAM инструментам печатных плат
Хакатон «Будущее печатных плат» станет ключевым молодёжным событием конференции и уникальной площадкой для генерации идей в области проектирования, материаловедения и оборудования для производства печатных плат. Особый акцент в этом году сделан на работу с отечественным программным обеспечением — участникам предстоит решать производственные кейсы с использованием российских САПР-систем и программных продуктов, входящих в Реестр отечественного ПО.
В течение двух дней студенческие команды и молодые специалисты из ведущих технических вузов страны будут осваивать инструменты цифрового проектирования российских разработчиков. Кейсы для хакатона предоставлены индустриальными партнёрами и специально адаптированы под возможности отечественного софта.
Победители получат денежные призы, ценные подарки, реальные карьерные перспективы и возможность дальнейшей реализации своих проектов на базе российского ПО. Лучшие разработки будут рекомендованы к пилотированию на производственных площадках партнёров.
К участию допускаются команды до 5 человек. Регистрация проводится до 25 мая 2026 г. После регистрации командам предоставляется справочная информация по работе в системах: обучающие видео, примеры проектов. 01 июня производится предварительный отбор команд (тестирование) для участия в итоговом соревновании.
Тестирование команд для участия в итоговом соревновании.
Пояснения по кейсам, ответы на вопросы участников.
Основная работа участников над кейсами.
10-минутный отчёт каждой команды о проделанной работе.
Сдача готовых работ участниками.
Экспертная оценка присланных решений.
Оглашение результатов в рамках конференции, участие в мероприятиях деловой программы.
Участие в мероприятиях деловой программы II Всероссийской научно-практической конференции.
| Сфера | Что входит в задание |
|---|---|
| Схемотехника | Аналоговые узлы, цифровые интерфейсы, системы питания, выбор компонентов |
| Топология PCB | Многослойная плата, дифференциальные пары, управление импедансом, размещение |
| Моделирование | SPICE-симуляция аналоговой части, временные диаграммы цифровых интерфейсов |
| Целостность сигналов | Расчёт импеданса, анализ отражений и перекрёстных помех, пост-симуляция, глазковые диаграммы |
| ЭМС и помехоустойчивость | Разделение земель, экранирование, защита цепей, управление паразитными параметрами |
| Подготовка производства | Gerber, drill, BOM, отчёт по проектированию, подготовка файлов сверловки и фрезеровки |
| Управление проектом | Ролевое распределение, представление проекта |
| Прочностной анализ | Расчёт статической линейной прочности, получение механических напряжений |
| Тепловой анализ | Расчёт сопряжённого теплообмена, получение тепловых полей |
| Целостность питания DC | Расчёт распределения напряжения и плотностей токов; расчёт токов, протекающих в проходных компонентах; расчёт напряжений, доходящих до потребителей токов. |
| Целостность питания AC | Расчёт импеданса сети распределения питания |
Текст статьи в сборник должен быть подготовлен в редакторе Microsoft Word со следующими параметрами:
Ориентировочный объем статьи 5 страниц, но не менее 3 страниц.
Рисунки в тексте должны быть представлены в формате JPG. Формулы должны быть выполнены в стандартном редакторе формул, либо представляться в виде рисунков в формате JPG.
ВНИМАНИЕ! Оригинальность текста должна составлять не менее 65%. Все материалы проходят проверку оригинальности текста в системе «Руконтекст».
Обязательно предоставление Экспертного заключения о возможности опубликования!
Материалы, не удовлетворяющие указанным требованиям и присланные позднее установленного срока, не рассматриваются.
Россия, Москва, Проспект Вернадского, 78 с.4, МИРЭА – Российский технологический университет
Увайсов Сайгид Увайсович
д.т.н., профессор, тел.: +7 (916) 336-08-20
PCB@mirea.ru