II Всероссийская научно-практическая конференция

По проектированию, разработке, материалам и технологиям производства печатных плат

МЕСТО ПРОВЕДЕНИЯ: РТУ МИРЭА Москва, пр. Вернадского 78
ДАТА ПРОВЕДЕНИЯ 5-6 июня 2026 г.
Прокрутите вниз

О конференции

Цель конференции

Консолидация усилий ведущих ученых, педагогов и инженеров для достижения Российской Федерацией технологического превосходства в области проектирования и выпуска высокотехнологичных печатных плат и электронных узлов.

Генеральные партнеры

  • GS Group — российский инвестиционно-промышленный холдинг с полным циклом производства электроники и микроэлектроники.
  • Технотех — российский производитель печатных плат. Предприятие осуществляет полный цикл производства: от выпуска материалов и химических растворов до изготовления печатных плат и сборки готовых электронных модулей.
  • Резонит — производитель электроники полного цикла с собственными мощностями по изготовлению и монтажу печатных плат в Московском регионе: от прототипов в кратчайшие сроки до крупных серий.
  • YADRO — разработчик и производитель серверного оборудования, систем хранения данных и сетевых коммутаторов.
  • ИТЭЛМА Электронные компоненты — крупносерийное контрактное производство печатных плат до 24 слоёв и 7 класса точности.
  • Электроконнект — российский производитель двухслойных, многослойных, гибких, гибко-жестких и алюминиевых печатных плат от прототипа до серии.
  • Кристаллит — российский завод в городе Серпухове с полным циклом производства печатных плат до 5 класса точности.
  • Техносвязь — производитель печатных плат и монтажно-сборочных услуг полного цикла.

Участники конференции

Ключевые участники конференции — прежде всего генеральные и технические директора заводов — производителей печатных плат, а также представители федеральных органов власти.

В числе приглашённых также:

  • руководители высшей школы (ректоры, проректоры, деканы) и преподаватели;
  • аспиранты и студенты старших курсов;
  • представители науки, промышленности, экономики и бизнеса;
  • профильные консорциумы, представляющие отрасли-потребители печатных плат

В июне 2026 г. в МИРЭА – Российский технологический университет (г. Москва) пройдет II Всероссийская научно-практическая конференция по проектированию, разработке, материалам и технологиям производства печатных плат.

Российская индустрия печатных плат стоит на пороге системных изменений. Конференция станет местом, где впервые публично сформируют дорожную карту производственного суверенитета: от замещения критического импорта и развития собственной сырьевой базы до внедрения новых технологий в серийное производство. Здесь, в прямом диалоге с регуляторами, выработают адресные меры господдержки, направленные на стимулирование спроса на отечественную продукцию. И главное — дадут честный ответ отрасли: какие российские материалы и химия реально работают, а чего пока нет. Это площадка, где решается, сможет ли Россия занять место среди глобальных технологических лидеров в проектировании и производстве печатных плат.

Ключевые задачи конференции

  • Обсуждение глобальных трендов, вызовов и возможностей в области технологий печатных плат
  • Установление прямых контактов между учеными, инженерами-технологами, разработчиками CAD/CAM/CAE систем, поставщиками материалов и оборудования и конечными производителями электроники
  • Привлечение молодых ученых, аспирантов, магистрантов и студентов к решению актуальных проблем отрасли, формирование кадрового резерва
  • Обмен передовым педагогическим опытом в области проектирования и технологий электронных средств
  • Внедрение методов повышения надежности, миниатюризации и функциональности электронных узлов
  • Обмен опытом по построению сквозных цифровых цепочек
  • Представление и обсуждение конкретных кейсов, успешных примеров внедрения новых материалов, технологических процессов и методов контроля

Публикация материалов

Принятые к публикации материалы докладов будут размещены в сборнике трудов конференции и на ресурсах Научной электронной библиотеки eLibrary.ru для индексации в РИНЦ (Российский индекс научного цитирования).

Участие в конференции и хакатоне бесплатное.

Стратегические направления конференции в 2026 г.

Главная цель — качественный технологический и кадровый рывок для достижения полноценного разрыва связи с зарубежными партнерами и выхода на глобальные рынки.

1. Путь к технологическому лидерству — дорожная карта производственного суверенитета

Формирование чёткой дорожной карты достижения полного производственного суверенитета в области печатных плат: замещение критических импортных компонентов, развитие собственной сырьевой базы, внедрение новых технологических решений в серийное производство, создание полигонов для тестирования отечественных материалов и химии, стандартизация и сертификация продукции.

2. Кадровый потенциал — экосистема развития специалистов

Площадка для формирования целостной экосистемы развития специалистов: открытый диалог между вузами и производственниками, актуализация образовательных программ, внедрение практико-ориентированного подхода и масштабирование успешных практик стажировок.

3. Государственная поддержка — комплексная система мер для роста предприятий

Взаимодействие с регуляторами: расширение программ субсидирования капитальных затрат, создание специальных налоговых и таможенных условий для производителей печатных плат, механизмы поддержки спроса на отечественную продукцию.

4. Интеграция в глобальный рынок — международные позиции и технологическое сотрудничество

Конференция открывает для российских производителей печатных плат реальный выход на зарубежные рынки. Ключевой инструмент — «цифровые атташе», которые помогают компаниям преодолевать барьеры, находить заказчиков и выстраивать логистику в новых условиях. Речь не просто о продажах, а о полноценном технологическом сотрудничестве.

Текущее состояние отрасли электроники можно определить несколькими ключевыми трендами:

ТРЕНД № 1
Импортозамещение

Компании, занимающиеся производством электроники, дизайн-центры и научно-исследовательские лаборатории постепенно вовлекаются в этот процесс, при этом проявляя интерес к государственной поддержке. Крупные заводы, которые являются заказчиками таких компаний, уже начали приобретать их отечественную продукцию. Поэтому национальная программа импортозамещения будет только развиваться.

ТРЕНД № 2
Сборка российских изделий

Как правило, в полностью отечественных аппаратах четыре компонента: электроника, ПП, сборка и программное обеспечение. Пока многие узлы собраны по зарубежным аналогам, но конечные продукты уже становятся шагом к технологическому суверенитету России.

ТРЕНД № 3
Гибкость заказчиков

Крупные покупатели электроники, большие предприятия, её производящие, становятся более понимающими, уступчивыми, активнее ищут новые технологические решения и разработки проводимые в научно-исследовательских лабораториях ВУЗов, дизайн-центрах и т.п. на фоне введенных санкций.

ТРЕНД № 4
Развитие

Развитие дизайн-центров, научно-исследовательских лабораторий ВУЗов, конструкторских бюро, научно-технических центров, научно-исследовательских институтов и др.

Организаторы

Программа конференции

Программа находится в стадии формирования и может уточняться и изменяться

09:00 - 10:00

Регистрация участников конференции. Приветственный кофе-брейк

10:00 - 12:00

Пленарная сессия «Стратегическое развитие отрасли печатных плат в России»

Зал 1 (Конференц-зал "Черепаха")
12:15 - 13:30

Стратегическое совещание генеральных директоров заводов печатных плат

Зал 3 (Переговорная №2)
12:15 - 13:30

Сессия «HR: как удержать молодых специалистов?»

Зал 4 (Переговорная Д412)
12:15 - 13:30

Сессия ГК YADRO «Специальные требования к производству печатных плат»

Зал 5 (Космоцентр)

Специальные требования к производству печатных плат для вычислительной техники и телеком-оборудования: материалы, химия, контроль

12:15 - 14:30

ФГБУ «ВНИИР». Кейс-игра «Внедрение материалов для производства печатных плат»

Зал 6 (Зал заседаний Учёного совета)

Внедрение и успешный опыт внедрения материалов для производства печатных плат

13:30 - 14:00

Кофе-брейк

14:00 - 15:30

Сессия «PR-продвижение заводов печатных плат»

Зал 1 (ВГТРК)
14:00 - 17:00

Семинар от РЕЗОНИТ «От идеи до платы: как рождается электроника»

Зал 3 (Техноковоркинг)
14:00 - 15:30

Сессия «Глобальный рынок печатных плат: меры поддержки и перспективные страны»

Зал 4 (Переговорная №2)
14:00 - 15:30

Стратегическая сессия «Клиентская приёмка: встреча с профильными консорциумами»

Зал 5 (Переговорная Д412)
15:30 - 15:45

Перерыв

15:45 - 17:30

Сессия «Регуляторика в радиоэлектронике: как читать, толковать и применять нормативные акты»

Зал 3 (Переговорная №2)
15:45 - 17:30

Сессия «Рынок печатных плат в цифрах: подходы и практика»

Зал 4 (Переговорная Д412)
15:45 - 17:30

Сессия «О важности системного подхода к определению степени доверия РЭА/РЭП КИИ от уровня базового материала платы до GERBER-проекта»

Зал 5 (Космоцентр)
09:30 - 10:00

Регистрация участников. Кофе-брейк

Общий холл

10:00 - 11:30

НАТТ (ВКС + очно)

Зал 1 (Переговорная №2)
10:00 - 11:30

Сессия «Сложности и успешные кейсы перехода на российские материалы»

Зал 2 (Зал заседаний Учёного совета)

Модератор: ФГБУ «ВНИИР»

10:00 - 11:30

Сессия «Департамент химической промышленности»

Зал 3 (Переговорная №2)
10:00 - 11:30

Дискуссия «Кооперация без границ: почему местные ПП — залог технологического суверенитета»

Зал 4 (Переговорная Д412)
10:00 - 11:30

Сессия ГК YADRO «Массовое производство сложных плат — сложно, но можно»

Зал 5 (Космоцентр)

Опыт лидера — приёмы, подход, методология

11:30 - 13:00

Практикум «Маркировка от А до Я: алгоритм, ошибки, результат»

Зал 2 (Зал заседаний Учёного совета)
Спикеры:
  1. Елизавета Павловна Шеина — Минпромторг России
  2. Ольга Алексеевна Кожуховская — генеральный директор, АНО «Консорциум печатных плат»
11:30 - 13:00

Стратегическая сессия «Фонды развития как драйвер технологического суверенитета»

Зал 4 (Переговорная Д412)
11:30 - 13:00

YADRO для студентов

Зал 5 (Космоцентр)
13:00 - 14:00

Свободный слот (бизнес-переговоры)

Зал 4 (Переговорная Д412)
14:00 - 15:30

Свободный слот (бизнес-переговоры)

Зал 1 (Переговорная)
14:00 - 15:30

Свободный слот (бизнес-переговоры)

Зал 4 (Переговорная Д412)
14:00 - 15:30

Экскурсии по Мегалабораториям

Направления

В рамках конференции планируется проведение пленарного заседания, работа секций, мастер-классы, экскурсии на производство и др.

1

СЕКЦИЯ № 1

Проектирование и производство печатных плат в России

2

СЕКЦИЯ № 2

Новые технологии и материалы производства печатных плат

3

СЕКЦИЯ № 3

Технологии тестирования и контроля качества печатных плат

4

СЕКЦИЯ № 4

Малотоннажная химия и материалы для печатных плат

5

СЕКЦИЯ № 5

Хакатон

Генеральные партнёры конференции

Информационные партнёры

Новости

Срок приёма материалов продлён до 31 мая 2026 года

Срок приёма материалов продлён до 31 мая 2026 года

Оргкомитет продлевает срок приёма материалов до 31 мая 2026 года. Рассылка проекта научной программы — 2 июня.

Стратегия, регуляторика, кооперация, PR: объявлена программа первого дня II Конференции по печатным платам

Стратегия, регуляторика, кооперация, PR: объявлена программа первого дня II Конференции по печатным платам

5 июня 2026 года на площадке РТУ МИРЭА стартует II Всероссийская конференция по проектированию и производству печатных плат. Пленарное заседание, сессии по регуляторике, PR, экспорту и практикумы от Резонит и GK YADRO — программа первого дня.

Первый Всероссийский хакатон по CAE/CAD/CAM инструментам проектирования печатных плат

Первый Всероссийский хакатон по CAE/CAD/CAM инструментам проектирования печатных плат

РТУ МИРЭА и АНО «Консорциум печатных плат» завершили регистрацию участников. Более 50 команд примут участие в хакатоне 1–6 июня 2026 года. Победителей определят 5 июня.

II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы

II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы

АНО «Консорциум печатных плат» совместно с РТУ МИРЭА при поддержке Минпромторга России проводит II Всероссийскую научно-практическую конференцию по проектированию, разработке, материалам и технологиям производства печатных плат. Мероприятие состоится 05–06 июня 2026 года на базе РТУ МИРЭА.

Хакатон

Первый Всероссийский хакатон по CAE/CAD/CAM инструментам печатных плат

Хакатон «Будущее печатных плат» станет ключевым молодёжным событием конференции и уникальной площадкой для генерации идей в области проектирования, материаловедения и оборудования для производства печатных плат. Особый акцент в этом году сделан на работу с отечественным программным обеспечением — участникам предстоит решать производственные кейсы с использованием российских САПР-систем и программных продуктов, входящих в Реестр отечественного ПО.

В течение двух дней студенческие команды и молодые специалисты из ведущих технических вузов страны будут осваивать инструменты цифрового проектирования российских разработчиков. Кейсы для хакатона предоставлены индустриальными партнёрами и специально адаптированы под возможности отечественного софта.

Победители получат денежные призы, ценные подарки, реальные карьерные перспективы и возможность дальнейшей реализации своих проектов на базе российского ПО. Лучшие разработки будут рекомендованы к пилотированию на производственных площадках партнёров.

Основные цели мероприятия

  1. 1 Повышение уровня компетенций студентов и молодых специалистов в области сквозного проектирования электроники. Знакомство с отечественными САПР и инструментами моделирования.
  2. 2 Повышение актуальности и востребованности отечественных инструментов проектирования в реальном секторе экономики.
  3. 3 Укрепление связей между образовательными учреждениями и высокотехнологичными предприятиями электронной отрасли. Формирование кадрового резерва для российской электронной промышленности.
  4. 4 Выявление и поддержка талантливой молодёжи в области прикладной электроники.

Отборочный этап

К участию допускаются команды до 5 человек. Регистрация проводится до 25 мая 2026 г. После регистрации командам предоставляется справочная информация по работе в системах: обучающие видео, примеры проектов. 01 июня производится предварительный отбор команд (тестирование) для участия в итоговом соревновании.

Концепция заданий

Сфера Содержание
Схемотехника Аналоговые узлы, цифровые интерфейсы, системы питания, выбор компонентов
Топология PCB Многослойная плата, дифференциальные пары, управление импедансом, размещение
Моделирование SPICE-симуляция аналоговой части, временные диаграммы цифровых интерфейсов
Целостность сигналов Расчёт импеданса, анализ отражений и перекрёстных помех, пост-симуляция, глазковые диаграммы
ЭМС и помехоустойчивость Разделение земель, экранирование, защита цепей, управление паразитными параметрами
Подготовка производства Gerber, drill, BOM, отчёт по проектированию, подготовка файлов сверловки и фрезеровки
Управление проектом Ролевое распределение, представление проекта
Прочностной анализ Расчёт статической линейной прочности, получение механических напряжений
Тепловой анализ Расчёт сопряжённого теплообмена, получение тепловых полей
Целостность питания DC Расчёт распределения напряжения и плотностей токов; расчёт токов, протекающих в проходных компонентах; расчёт напряжений, доходящих до потребителей токов.
Целостность питания AC Расчёт импеданса сети распределения питания

Призовой фонд хакатона

CAE

Computer-Aided Engineering

200 000

CAD/CAM

Computer-Aided Design / Manufacturing

200 000

Дополнительно от партнёров

Сертификат на изготовление плат

Изготовление плат победивших проектов на производстве партнёра

ООО «Резонит»

Программа хакатона

09:00 - 10:00

Предварительный отбор команд (тестирование)

Тестирование команд для участия в итоговом соревновании.

10:00 - 12:00

Выдача заданий

Пояснения по кейсам, ответы на вопросы участников.

12:00 - 17:00

Выполнение задания

Основная работа участников над кейсами.

17:00 - 18:00

Отчёт команд

10-минутный отчёт каждой команды о проделанной работе.

09:00 - 18:00

Сдача заданий

Сдача готовых работ участниками.

09:00 - 18:00

Оценка работ экспертами

Экспертная оценка присланных решений.

09:00 - 18:00

Оглашение результатов хакатона

Оглашение результатов в рамках конференции, участие в мероприятиях деловой программы.

09:00 - 18:00

Участие в деловой программе

Участие в мероприятиях деловой программы II Всероссийской научно-практической конференции.

Регистрация на хакатон

Приём заявок открыт до 25 мая включительно.

Регистрация на хакатон завершена 25 мая

Генеральные партнёры хакатона

Требования к докладам

ТРЕБОВАНИЯ К СОДЕРЖАНИЮ И ОФОРМЛЕНИЮ СТАТЕЙ

Текст статьи в сборник должен быть подготовлен в редакторе Microsoft Word со следующими параметрами:

  • Размер бумаги - А4 с полями сверху, снизу, слева и справа по 25 мм
  • Шрифт - Times New Roman
  • Стиль - обычный
  • Кегль - 10
  • Интервал текста – одинарный
  • Красная строка - 1,25 см
  • Выравнивание – по ширине листа

Ориентировочный объем статьи 5 страниц, но не менее 3 страниц.

Структура статьи:

  1. Название
  2. ФИО авторов
  3. Наименование организации
  4. Аннотация
  5. Ключевые слова
  6. Название (на английском)
  7. ФИО авторов (на английском)
  8. Наименование организации и контакты (на английском)
  9. Аннотация (на английском)
  10. Ключевые слова (на английском)
  11. Основной текст статьи
  12. Список литературы

Рисунки в тексте должны быть представлены в формате JPG. Формулы должны быть выполнены в стандартном редакторе формул, либо представляться в виде рисунков в формате JPG.

ВНИМАНИЕ! Оригинальность текста должна составлять не менее 65%. Все материалы проходят проверку оригинальности текста в системе «Руконтекст».

Обязательно предоставление Экспертного заключения о возможности опубликования!

Материалы, не удовлетворяющие указанным требованиям и присланные позднее установленного срока, не рассматриваются.

Важные даты

Окончание приема материалов: 31 мая 2026 г.
Рассылка проекта научной программы: 2 июня 2026 г.
Заезд участников в Москву: 4 июня 2026 г.
Начало конференции: 5 июня 2026 г.
Завершение конференции и хакатона: 6 июня 2026 г.

Регистрация

Файл не выбран
Максимальный размер файла: 10 МБ.
Приём заявок на доклады завершён.

Контакты

Email

PCB@mirea.ru

Телефон

+7 (926) 383-07-40

Адрес

Россия, Москва, Проспект Вернадского, 78 с.4, МИРЭА – Российский технологический университет

Организационный комитет

Председатель оргкомитета

Увайсов Сайгид Увайсович

д.т.н., профессор, тел.: +7 (916) 336-08-20

Координатор

Иванов Илья Александрович

По общим вопросам, тел.: +7 (926) 383-07-40

Как добраться